光刻机|EUV光刻机，再见芯片|阿斯麦尔|it芯片

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事件回顾：
台积电已成为全球芯片铸造行业的领导者，这不仅是因为它掌握了先进的芯片制造技术，还因为它优先获得了 A SML EUV 光刻。共生产了 142 台，而TSMC买了一半的。 EUV 光刻机是生产 7 Nm 及以下工艺硅片的关键设备。为了实现其超越TSMC三星想要更多的 EUV 光刻机。总统亲自去 ASML 总统不行，只能在韩国建 EUV 翻新厂房。

因此 ASML 迅速成长为光刻领域的领导者，全球市场份额约为 80 % 。随着全球核心短缺的发展，晶圆厂扩大生产，增加了对光刻机的需求。然而，就在这个关键时刻，ASML 总裁突然说，EUV 不能自由出货不是他们的原因，而是“沃尔森协议” 。为什么说，当EUV仍然短缺。对此，外媒直接表示:再见 ASML 。你为什么这么说。究其原因，可能基于以下三个因素。

首先，ASML 无法摆脱的限制。极紫外光刻是有限的。众所周知，中芯国际订购了一台，但由于美国方面的一再阻挠，一直未能交货。其次，究其原因 ASML EUV技术由英特尔主导的欧盟技术组织，光源技术也来自美国。因此，ASML 的极紫外光刻出货量受到美国出口限制。后来， EUV运输规则进行了修订，不仅限制了中国公司的运输，还限制了在中国大陆的外国工厂的运输。 ASML 需要申请出货许可，但当涉及到EUV光刻技术时，它根本无法通过。为了限制极紫外线，美国还专门修改了出口限制规则，将极紫外技术直接包括在内，严格限制出口。。从这个角度来看，ASML 不太可能在不久的将来获得许可，除非EUV落后两代，但这项技术还没有出现。因此，ASML 一直表示，除了EUV外，其他产品也可以出货， EUV出货量基本上是没有希望的。我们不再期待。我们只能通过发展自己的或寻找其他方法来突破。

第二， EUV不再是唯一的选择。 EUV技术是高端芯片生产中使用的一项重要技术，但它不是唯一的技术，因为 ASML 将这一技术应用到光刻中，光刻可以直接应用。除极紫外线外，还有两种技术。一种是日本装甲部队的非光学加工技术，可以实现 15 nm 芯片的批量生产。有望实现 5 纳米芯片的大规模生产，这将取代 EUV 。另一种是俄罗斯正在开发的 X 射线光刻机，它可以实现比 EUV 技术更短的波长。此外，新的芯片之路也在不断涌现。最初，使用 ASML 生产高端工艺芯片的 EUV 光刻机遵循摩尔定律实现了小型化，但难度越来越大，成本也越来越高。。因此，各大晶圆厂和芯片设计企业开始寻找新的芯片路径，于是先进的封装技术开始兴起。先进的包装并不是现在才冒出来的，它已经在发展。台积电早就在这方面做了布局。这就是为什么TSMC最近推出了其第一款 3D 封装芯片，而苹果的双核叠加超级芯片可以出现。

【光刻机|EUV光刻机，再见】先进封装技术是利用低工艺芯片通过先进的封装实现高工艺芯片的功能。事实上，华为长期以来一直在开发这款。已经发布了一个芯片覆盖专利，现在已经被证明是工作。华为再次提出芯片理念性能之巅发布会。采用多核架构（即堆栈和面积）的芯片将用于提高性能。实际上，要实现高工艺芯片的功能，就必须采用先进的封装。上海微电子在中国大陆交付了第一台2.5 d 三维包装光刻机，该包装不再局限于。对先进封装技术的兴趣将进一步减少对 EUV 光刻技术的依赖，并在一定程度上远离 EUV 。此外，国内相关机构也加快了 EUV 相关技术的突破，即将实现国内欧盟 V 。可以说，我们不需要 ASML EUV，所以对外媒说 : 再见 ASML 。