虽然大家都在期待AMD的Zen 4架构处理器 ， 但它需要在明年年底才会发布 ， 要面对的是Intel下一代处理器Raptor Lake ， 而对于12代酷睿Alder Lake ， AMD拿出的是采用3D缓存的Zen 3处理器 。

推特用户@Greymon55表示AMD这些带3D缓存的Zen 3处理器已经在11月中旬量产 ， 而一款处理器从量产到上市至少需要三个月的时间 ， 所以AMD很有可能在1月的CES上发布 ， 而正式上市就要等到2月份了 。
新的Zen 3处理器是采用Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合 ， 创造出了3D Chiplet架构 ， 而3D垂直缓存则是这技术的首个实践 。 他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM ， 这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的 ， 这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB ， 容量增加到原来的三倍 。
SRAM与CCD之间通过硅通孔在堆叠的芯片之间传输信号和电力 ， 带宽达到2TB/s ， 速度非常之快 。 由于采用了先进的工艺 ， 这块SRAM非常的薄 ， 它两边添加了结构硅 ， 组合之后的芯片做出一个无缝的表面 ， 外观上和现在的锐龙5000处理器是一模一样的 。
【AMD|AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3，预计明年二月份上市】目前AMD只是透露了增加L3缓存之后的游戏性能变化 ， 增幅最大的《怪物猎人世界》可提升25% ， 而《英雄联盟》也有4%的提升 ， 整体平均提升了15% ， 而其他方面的性能变动AMD目前还没有提及 ， 而且它会较什么名字现在还不太清楚 。

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