芯片|红米新机官方预热：调校“骁龙8+”，这个月见！红米手机|高通骁龙|it芯片

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骁龙8+和天玑9000+芯片，同样作为下半年的主力芯片，但两颗芯片的距离还是十分远的。从7月份就可以观察到，骁龙8+芯片的搭载率极高，而天玑9000+芯片的搭载率极低。不过，在中端和低端芯片上，天玑系列不比骁龙系列差，性能上两个系列不分高低。其实，天玑9000+芯片搭载率低，主要是考虑技术是否成熟、性能是否稳定等，有同样的参数，不等于所发挥的性能也同样。

今年的天玑9000和天玑9000+芯片只是联发科向旗舰芯片市场的开始，前几年手机芯片市场基本都是高通的，所以各大手机品牌的选择性也不大，而现在就有所不同，联发科的天玑系列极大可能成为高通的最大芯片对手。通过天玑9000、骁龙8 Gen 1芯片的比对，就可以看得出来两颗芯片在很多方面基本接近，而天玑芯片欠缺的是打磨。

目前， 8月份的新机陆续开始官宣和预热，但大部分的新机仍然是搭载骁龙8+芯片，而搭载天玑9000+芯片的极少。随后，红米新机官方预热，调校“骁龙8+” ，这应该是首款对骁龙8+芯片进行调校的，主要是让性能发挥得更加好，与手机的各方面更加协调。其实，上半年的骁龙8 Gen 1芯片也有不少机型对芯片进行了调校，性能的确比未调校的发挥得更加好，但会增加成本。

【芯片|红米新机官方预热：调校“骁龙8+”，这个月见！】红米这次预热的机型是红米K50 至尊版，走的是旗舰加强版，以高配置为主，此新机会在这个月见。在上半年有一个问题引起了机友们高度关注，为什么年轻人不愿意换手机？而这个问题，其中有一个回答是性能过剩，现在的高端机和旗舰机在性能上基本都是天花板级别，一二年前的旗舰机应付现在的大型手游完全不是问题。不过，随着性能的提升，也引发出很多问题，其中的发热、耗电严重成为各大机型的首要问题，因此外设散热器就来了，而耗电问题，直接增加了电池容量。

不少机友感叹，现在的智能手机可以说是一块烫手的砖头，重量方面也随着电池容量的增加而增加。对比以前的智能手机差距太远了，但一切的源头也许是市场的竞争，以前的手机有足够的时间去研发，而现在就有所不同了，新机发布量在不断增加，没有充足的时间去解决机器所存在的问题，只要不影响到机器的正常使用，基本就可以发布。

在这样的大环境下，对于各大手机品牌来说，生存才是首要因素，短短几年有多少品牌面临技术困难，甚至是倒闭，所以在很多方面都选择了退步。增加新机发布，已经是各大手机品牌的日常操作，一个系列高达十几款机型，不同版本、市场不同，比如影像、游戏等。

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本文编辑：小生
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