芯片|芯片遭中企砍单290亿颗，相关限制的“苦果”接踵而至！华为|高通|it芯片

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芯片遭中企砍单290亿颗，相关限制的“苦果”接踵而至！
在相关限制还没到来之前，包括华为在内的中企，都信以为真了“科学无国界” ，认为只要在部分领域拔尖，就可以依靠全球供应链，来满足自身的需求。
但在芯片规则的不断调整下，过度依赖美技术的困境一览无遗，此前国内大多厂商，采用的都是高通以及英特尔等等美企的芯片，虽然华为很早就开始自研芯片，但过早推出并不在计划范围内。

在老美的步步紧逼之下，华为只好提前发布了麒麟芯片，在发布之后所展现出来的竞争实力并不亚于沟通，这也让美企感受到了更大的压力，利用自己在供应链方面的优势，开启了全面的限制。
【芯片|芯片遭中企砍单290亿颗，相关限制的“苦果”接踵而至！】华为虽然能够设计顶尖的芯片，并不具备制造方面的技术，因此只能交由台积电来代工，在台积电正式断供之后，尖端的麒麟芯片只能面临暂时停产，也给华为造成了不小困境，各方面业务的布局均受影响。

在这样的情况之下，国内厂商也不再信任美企， 70%份额在中国市场的高通，也成为了首个牺牲品，国内手机厂商加速了对于国产芯片的使用，并且还扶持联发科进驻中国市场。
国产芯片在提速根据相关数据显示，在华为全面采用海思芯片之后，其在国内的份额就一度超过了50% ，这也让海思一度成为了全球十大半导体企业之一，而这还是没有其它厂商搭载的数据，可见华为实力的强劲。
国内手机厂商之所以不采用华为芯片，除了忌惮老美的相关限制之外，还有一个很重要的原因，那就是双方互为竞争对手，采用了麒麟芯片就意味着没有优势，因此小米、OV等等厂商，除了更多的采用联发科芯片之外，也把大部分精力放在了自研芯片上。

这也让高通的市场份额进一步下滑，目前高通的芯片基本上只被高端手机采用，更为庞大的中低端市场，早已被国产芯片所取代，虽然高通不断在示好中国市场，但想要恢复当初的影响力已经不可能了。
华为成立的哈勃投资，很好地助力了国产半导体企业的发展，众所周知芯片是重资产行业，根本不是民营企业能够承担得起的，而华为的投资可以说很及时，也进一步融合了国内优质产业链。

根据最新的消息传来，在今年的上半年，国内进口芯片总额为2796亿，别看这个数字庞大，实际上已经同比下滑超过了10.4% ，意味着芯片已经被中企砍单超过了290亿颗。
而之前传出的消息是，前四个月进口总量减少了240亿颗，意味着总体进口总额还是呈下滑趋势，而国内的需求量实际是在不断增长的，也很好的说明了国产芯片的使用率在不断上升。

之前就有数据反馈，目前国内集成电路产业的月均产量超过了300亿片，平均到每天就是10亿片，随着国产芯片厂商的制造能力不断提升，相关限制的“苦果”也已经接踵而至了。
相关限制的“苦果”来了在中企提高了对国产芯片的使用率之后，美芯片厂商的市场地位已经受到了相应的考验，美本土的芯片产业目前面临的困境，和华为有着异曲同工之处，同样只拥有顶尖的研发工艺，却没有制造方面的技术。
目前美企在尖端芯片的制造上，也是需要高度依赖于台积电的，这也是他们执着于邀请赴美建厂的原因，为的就是套取先进的技术，从而实现重塑本土产业链的目的。

但显然这样的计划已经被看透了，目前各个国家和地区都开启了芯片的自研，包括欧盟在内也不愿意与之为伍，已经宣布将会投资430亿欧元，致力于在2030年实现2nm芯片量产，并且将更多的芯片产能进行回流。
在特殊形式的推动之下，俄市场也集结了大量的资金，争取在2030年实现28纳米芯片的自主研发制造，目前已经在光刻机上持续发力了，而国内的厂商自然就更不用说了。