asml|中科院再立大功，美国没料到，联手ASML围剿光刻机已无任何意义光刻机|芯片|it芯片

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EUV光刻机作为传统硅基芯片制造的核心设备，是我们芯片国产化道路上最大的藩篱，在无法从荷兰ASML进口到该设备的情况下，我们只能自己制造。为此，中科院、清北高校等科研机构纷纷发力，并为光刻技术的攻关成立专项科研小组。
尽管ASML和张忠谋都泼来冷水，前者表示即便给我们图纸也造不出EUV ，后者表示我们妄图芯片自给自足是自不量力。但令人振奋的是，在科学家们的不懈努力下，国产高精度光刻设备的研发，不可思议地取得了实质性的进展。
随着中科院首台高能辐射光源的安装完成， EUV光刻机的三大核心技术“双工件台系统、光源、光学镜头”均已完成破冰。这意味着，高精度光刻机的国产化已成功了80% ，距离落地应用更进了一步。
然而，在这关键时刻，意外却出现了。
此前先后五次示好我国市场，并顺利在我国申请到三千项光刻专利的荷兰光刻巨头ASML ，突然在7月29日宣布了一项重磅决定，将于年底之前进驻美国半导体市场，并将美国西南部凤凰城的钱德勒办公大楼作为新的研发中心，与台积电、英特尔等代工巨头一起，帮助老美弥补芯片制造的短板。
很显然，问题越来越严重了。 ASML携3千专利赴美，不仅意味着我们未来将更难再进口到EUV光刻机，而且，老美必然会联手ASML设置一道光刻壁垒，以形成对国产光刻的“围剿”之势。
要知道，如果没有相应的专利授权，即便我们造出了EUV光刻机，也是无法正常使用的。
EUV光刻机是传统硅基芯片制造产业链上无可替代的核心设备。如今，在老美与ASML的联手“围剿”之下，难道我们真的会因为无法跨过EUV设备“这座大山” ，而无法实现“中国芯”的崛起吗？
答案很显然：“中国芯”不会因此而止步！
美国或许也没料到，联手ASML的“围剿”看起来天衣无缝，却依然无法阻挡“中国芯”的崛起。
这次立功的，仍然是中科院。
据媒体报道，中科院士郭光灿、曹刚等教授带领的科研团队，已攻破了光量子芯片领域的诸多难点，实现了重大的技术突破，有些的推动了中国光量子芯片走向商用的步伐。
不同于硅基芯片，光量子芯片的核心技术是光子传播，不仅传输效率快、而且能耗小、稳定性高，更重要的是，它的制造无需光刻机。
值得强调的是，在硅基芯片制程工艺即将达到物理极限之时，全球各地区都在积极寻找新型的半导体材料或者新型芯片，以实现替代。大家几乎处在同一起跑线，不过，最先取得实质性突破的却是我们中国的科学家们。
事实上，被誉为半导体材料终极形态的光量子芯片，一直都是重点强调的发展方向。
早在芯片禁令指出，张钹教授就曾提出了“两条腿”走路的发展策略，一方面是在传统芯片技术上加大研发，追赶西方的脚步；另一方面，则是寻找新航道，通过创新来实现半导体领域的弯道超车。
【asml|中科院再立大功，美国没料到，联手ASML围剿光刻机已无任何意义】
中科院在光量子芯片领域的大获成功，足以证明这个新航道没有走错，不仅一举粉碎了老美联手ASML对国产光刻的“围剿”计划，更为“中国芯”的崛起垫定了坚实基础，相信在不久的将来，中国芯片就会傲然屹立于世界之巅！