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高通在7月21日官宣将在11月15日至17日举行下一次骁龙峰会 ， 预计将发布下一代旗舰芯片---骁龙8 Gen2 。
且数码博主@数码闲聊站透露 ， E6基材屏幕已经准备好了 ， 高通骁龙8Gen2新旗舰将在年底推出 ， 不少蓝厂（vivo、iQOO）等厂商都有采购 ， 尚不清楚是否能搞定调光方案 ， 可能会放弃LTPO 。
高通骁龙888和骁龙8Gen1都为三星代工 ， 芯片功耗较高 ， 发热情况严重 。 而骁龙8Gen1+则改用台积电代工 ， 整体功耗有所降低 ， 发热情况也减轻了不少 。 基于此 ， 高通全新旗舰处理器骁龙8Gen2继续采用台积电代工 ， 预计其功耗问题将进一步改善 。 同时有爆料称 ， 骁龙8Gen2的CPU将为8核心设计 ， 分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核 ， GPU的规格为Adreno740 。 作为对比 ， 高通骁龙8Gen1的8核心CPU为1个X2大核、3个A710中核和4个A510小核 ， GPU规格则为Adreno730 。
而高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1等继任者 ， 将由台积电代工 ， 但可能依然采用4nm制程 。 数码博主@i冰宇宙称 ， 几家大厂已经开始测试骁龙8Gen2 ， 相比骁龙8Gen1+（SM8475） ， 全新旗舰处理器骁龙8Gen2的综合能效将会有至少15%的提升 。
【操作系统|高通骁龙8 Gen2预计在11月发布 将首发搭载E6基材屏幕】小编点评：让我们一起期待骁龙8Gen2的表现吧 ， 那么你怎么看呢？欢迎评论区留言哦～

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