苹果|PCB覆铜很“上头”？一文帮你搞定实操要点和规范！马克·扎克伯格|meta|MacBook

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【苹果|PCB覆铜很“上头”？一文帮你搞定实操要点和规范！】

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖， shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线。
4、shape 的边界必须在格点上， grid-off 是不允许的。（sony规范)
5、shape corner 必须大小一致，如下图， corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。 shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。

6、严格意义上说， shape&shape ， shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm间距，那么所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜，就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。7、插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND ，覆铜。

8、插头的外壳地覆铜连接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式。

9、电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。

10、电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接。

11、PCB ，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。
12、由于空间紧张， GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。

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