asml|外媒：ASML到了该出货中国的时候了芯片|光刻机|纳米|it芯片

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作为芯片生产的重要设备，光刻机是不可或缺的，尤其在先进工艺领域， EUV光刻机就成了一种必需品，目前只有荷兰制造商ASML可以制造。
在芯片制造工艺进入7纳米时代时， ASML确实风光了一阵子，因为三星和台积电争抢抢购EUV光刻机，为此李在容还特意到访了一次ASML ，目的就是希望能够尽快交付光刻机。
但是现在来看，由于产业的发展， ASML的处境已经发生了变化。

从时间点来看，首先是以英特尔为首，联合多个产业界巨头，成立了UCIE联盟，共同推动UCIE标准的发展，简单来说，就是让芯片“并联”起来，在不提升芯片制造工艺的前提下，也能提升芯片性能。
之后我们中国方面也提出了“小芯片联盟” ，大致上都是差不多的思路，也就是利用空间和面积来换取性能。
以前通过不断提升制造工艺，其实质是用成本来换取性能，因为购买先进的设备和使用更先进的制造工艺，都是在高昂的成本基础上所实现的。

而紧接着，苹果就发布了采用芯片并联思路的M1 Ultra ，制造工艺没有提升，但是性能提升了一倍，而如果要通过提升制造工艺来达到这样的效果，那么台积电就得采用更先进的设备，如ASML的5000系列光刻机，还需要至少是2纳米的制造工艺。
近日华为方面也表示，以后在芯片问题上，也会采用芯片堆叠等方式来实现性能的提升。
而我们也确实没有看到，台积电和三星有订购ASML下一代5000系列光刻机的消息。

因此我们就看到这样的产业发展，无论是芯片的设计公司还是芯片的制造公司，都对更先进的制造工艺不那么感兴趣了。
因为上面我们也提到了，之前台积电和三星都抢着买ASML的3000系列EUV光刻机，但是现在ASML的5000系列可以订购了，台积电和三星却都“按兵不动”了。
不仅如此，近日英特尔方面宣布，向位于爱尔兰的工厂交付了首台EUV光刻机，然而这台光刻机却是从其美国俄勒冈州的工厂运过去的，也就是说，英特尔没有为其欧洲工厂购置新的EUV光刻机。

在竞争对手方面，佳能似乎是看到了产业界的微妙变化，宣布研发3D光刻机，满足客户用空间换性能的需求，不跟ASML比拼先进制程。
很显然，我们看到无论是从光刻机提供商，还是芯片代工商，到最终的芯片设计商，大家都在对更先进的工艺敬而远之，因为成本太高了。
例如仅仅就3纳米芯片来说，其生产成本就是7纳米的4倍，而ASML将5000系列光刻机的售价再次翻倍，那么2纳米芯片的生产成本，就有望继续翻倍提升。

反正都是要提升芯片性能，让芯片“变大”或者“变高”一点，达到多“塞进”一些晶体管的目的就行了，这样大家都舒服，不用去购买更先进的设备，也不用急于研发更先进的工艺，成本大幅下降。
这些种种的产业发展，都是被业界看在眼里的，况且ASML本身也问题，就是产能不足， ASML自己也承认了这个弊病。
所以外媒方面就表示， ASML到了该向中国出货的时候了，现在出货还能保证两方面的收益，其一是出货量，其二是售价。

因为明年国旺光学就可以交付28纳米的产品，届时利用双重曝光和小芯片技术，就已经可以威胁EUV光刻机的地位，甚至取代一部分EUV光刻机的位置。
如果那时在做出改变，那么很有可能就会“量价其跌” ，巧合的是，目前我们在小芯片技术方面发展迅速。
例如我国科技企业芯动科技，就发布了物理层兼容UCIE标准的Innolink的小芯片解决方案，不仅如此，中国IP企业芯耀辉也宣布正式加入了UCIE标准联盟。

况且之前我国上海微电子还交付了2.5D先进封装光刻机，所以ASML的处境正越来越糟糕。
其实ASML本身的态度也发生了很大的变化，以前表示公开图纸我们也造不出EUV光刻机，而现在变成我们不太可能制造出EUV光刻机，所以ASML方面心里也开始“打鼓”了，不自信了。