荣耀|荣耀70曝光：消灭挖孔+天玑8100，集颜值和性能于一身联发科|手机厂商|全面屏

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在众多国产手机厂商中，荣耀手机是一个研发创新能力非常强的手机厂商，是一个非常注重产品设计和产品体验的手机厂商，因此经过近些年的不懈努力，荣耀手机为行业带来了很多极具创造性的产品，而这些产品不仅在设计上深受消费者的喜爱，同时体验也赢得了用户们的认可。当然，在腥风血雨的手机市场，手机厂商的发展越来越难了，相信在接下来荣耀手机会再接再厉，为行业带来极具竞争力的产品。网上曝光了一组荣耀70的概念图，该机终于消灭挖孔，接下来我们来看看！

荣耀70曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀70得益于屏下隐藏式相机技术的加入，以至于手机正面终于消灭挖孔，进而实现了极具视觉效果的真全面屏设计，再加上四边等宽的黑边处理以及直面屏的屏幕封装技术，因此手机正面的屏占比也有了前所未有的提升。并且，这款荣耀70采用了一块6.3英寸的小屏幕，屏幕材质为京东方OLED ，这块屏幕不仅采用了全新的类钻排列，同时还集成了LTPO技术，因此该机的屏幕体验将会更加的极致和省电。

在摄像头方面，这款荣耀70采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在手机背部左上角的一个“矩阵视窗模块”里面，同时为了保障手机背部的观赏性和对称效果，摄像头模块的另一侧则集成了一块小副屏，这样的设计非常的有特色，再加上直角中框的机身设计，因此整个手机看起来非常的帅气。在参数上，据悉该机采用了5000万像素主摄+2000万像素电影镜头+1200万像素长焦镜头的后置三摄组合，如果真是这样的话，该机影像系统的功能性非常的全面，拍照体验让人非常期待。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀70搭载了广受好评的联发科天玑8100移动平台，联发科天玑8100采用了性能和功耗非常优秀的台积电5nm制程工艺，并且集成了A78+A55的8核心CPU架构， GPU为Mali-G610 ，如果真是这样的话，相信在联发科天玑8100的加持下，该机的核心竞争力将会更上一层楼。同时，该机内置了4100mAh电池和100W超级快充技术。另外，该机还配备了立体声双扬声器、线性马达以及IP67防水防尘等等核心硬件，因此该机的综合硬件实力同样不甘示弱。

集颜值和性能于一身！上述曝光的这款荣耀70 ，消灭挖孔的真全面屏的设计带来了前所未有的视觉效果，以至于整个手机的屏占比非常的出彩，更卓越的影像系统将会带来更优秀的拍照体验，尤其是联发科天玑8100等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件实力再上一个大的台阶。如果上述曝光的这款荣耀70属实的话，无论是全面屏设计还是硬件设计，集颜值和性能于一身！最后，你觉得这款荣耀70怎么样呢？欢迎小伙伴们留言讨论！

在手机市场中，一款设计出色体验优秀的产品就势必会得到市场的肯定，而荣耀60便是这样一款集颜值和体验于一身的产品，荣耀60正面采用了视觉效果非常和谐的中置挖孔全面屏的设计，同时曲面屏工艺的加入，再加上极窄的额头和下巴，因此荣耀60的正面视觉效果和颜值都非常的惊艳。
【荣耀|荣耀70曝光：消灭挖孔+天玑8100，集颜值和性能于一身】并且，荣耀60采用了高通骁龙778G5G处理器，以至于荣耀60的核心性能和功耗都非常的均衡。同时，荣耀60采用了3200万像素超感知前摄以及1亿像素的后置影像系统，因此该机的拍照实力同样非常的给力。另外，荣耀60还配备了4800mAh的大电池和66W超级快充技术，因此荣耀60的续航能力也是十分的强悍。