OPPO|OPPO新机终于官宣:4月24日,正式发布,全球首发天玑8000

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目前 , 4月份已经发布了数款新机 , 而在月中也有数款新机官宣 , 主要集中在月底发布 , 比如vivo X80、小米Civi 1S、一加Ace等 。 从已发布的新机和官宣的新机 , 4月份是一个过渡期 , 有旗舰机、影像手机、低端机 , 也有游戏手机等 , 而4月后 , 主力在低端机方面 。 联发科和高通也发布了一些低端和中端芯片 , 比如天玑8100、天玑8000等芯片 。
【OPPO|OPPO新机终于官宣:4月24日,正式发布,全球首发天玑8000】
如今的手机市场都是跟着芯片的发展而发展 , 前期旗舰芯片的发布 , 各大手机品牌都陆续发布自家的旗舰机和游戏手机 , 所以后面的发展过程也不例外 。 在联发科发布天玑8000芯片时 , OPPO就公布了此芯片会搭载在OPPO K10新机上 , 但公布后 , OPPO一直都没有预热或官宣此新机的发布时间 , 而到了4月中 , OPPO就开始预热此新机 。

目前 , OPPO已经官宣了此新机的发布时间 , 定档在4月24日 , 并没有与前面官宣的新机碰上同一天发布 。 4月份新机就有二款碰上同一天发布 , 分别是小米Civi 1S和一加Ace , 都是在4月21日发布此新机 。 OPPO此次发布的机型就是OPPO K10 , 搭载了天玑8000-MAX SoC芯片 , 前期公布是首批搭载此芯片 , 而现在改为全球首发此芯片 。 天玑8000-MAX SoC芯片采用旗舰芯片的架构 , 采用5nm工艺制造 , 跑分达到了77万+分 。 不过 , Pro版本搭载了骁龙888芯片 , 与其他版本有所不同 。

据官方预热 , OPPO K10系列新机定向游戏方面 , 一块金刚石VC液冷散热片 , 对比上一代散热面积提升了18% 。 其次 , 采用了旗舰级的X轴线性马达 , 不得不说 , 此马达成为今年各大新机的主流 , 在旗舰机、游戏手机、高端机等机型都看到它的身影 。 OPPO K10系列新机 , 还首次搭载了封闭式的立体双扬声器 , 公布在机身的前上后下方 。

此外 , OPPO K10系列新机 , 在手机键盘上采用了Razer雷蛇的游戏键盘风格 , 并且与雷蛇机械键盘联合调试 。 在帧率方面 , 与手游进行了联合 , 主要是提升帧率 , 让画面更加流畅 , 最高支持120Hz高刷 。 Pro版本支持80W快充 , 其他版本暂时没有公布 。 从配置到风格 , 完全是从游戏方面发展 , 而外观的设计风格与OPPO Find X5相似 。

通过官方预热的图片可以看到 , OPPO K10系列新机采用了左上角打孔屏设计 , 屏幕二边采用了微弯曲屏 。 后置拥有三枚摄像头 , 二大一小组合 , 主摄是索尼的IMX766镜头 。 最后 , 在此新机发布的同一天 , 还会发布OPPO智能电视K9x , 屏幕大小为65英寸 , 拥有10亿色彩 , 搭载了自家的ColorOS TV系统 。

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本文编辑:小生
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