半导体|警告！封装交期拉长至50周或更长？芯片

【半导体|警告！封装交期拉长至50周或更长？】

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据研究机构Susquehanna Financial Group（海纳金融集团）的研究报告显示，上月全球半导体交货时间增加2天至26.6天。
海纳金融集团分析师克里斯·罗兰在报告中称，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。据其分析，俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响，也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响” 。
英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

封装厂在 Covid-19 大流行初期因订单取消而受到严重打击，不得不裁员甚至倒闭。随着硅产量的激增，他们正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。
“供应链中各个阶段的预订顺序已经完全改变。以前，设计会完成，然后送去制作晶圆，这仍然需要大约 12 周的时间。同时，封装的详细信息将被发送给封装公司，以便在硅片之前准备好， ”Sondrel的封装主管 Alaa Alani 说。 “新的时间表意味着封装设计必须在最终硅设计之前 20 周或更长时间完成并预订，以确保硅和封装在正确的时间结合在一起。 ”
没有意识到这一点并相应地进行计划可能会导致芯片生产延迟多达 40 周。
在Sondrel 看来，将延迟影响降至最低的一种方法是通过分配裸片凸块并分配它们相对于裸片角的 x/y 坐标来开始 SoC 封装规划和设计。将此阶段移至供应链序列的更早阶段可避免大规模且代价高昂的延迟。
由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素，制作芯片所需的半导体在全球范围内出现供应危机，导致电子设备制造商陷入无“芯”可用的窘迫局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机，多种产品生产都深受影响。除供应链问题外，芯片短缺危机另一大原因在于当今社会对电子设备需求不断增长，而供应没有相应跟上，导致供需不平衡。

为从根本上解决缺“芯”问题，继去年美国宣布计划投资520亿美元加强芯片供应链后，欧盟今年2月也公布了筹划已久的《芯片法案》，计划投入超过430亿欧元，在欧洲本地推动芯片的自主研发和生产，减少对亚洲和美国的芯片依赖。欧盟希望，到2030年，全世界将有20%的芯片产自欧洲。
去年底，印度批准7600亿卢比的芯片制造促进计划。按照这一计划，在未来6年内，印度将为符合条件的芯片制造、设计及相关配套企业，提供7600亿卢比的投资激励。印度计划以此吸引20家左右的芯片生产企业落户印度，将印度打造成芯片设计、生产和出口中心。
美国英特尔公司上个月宣布，计划在今后10年投资多达890亿美元，在欧洲构建完整芯片供应链。英特尔说，将先期斥资大约190亿美元，在德国新建两座芯片工厂，预计明年开始施工， 2027年开始运营。英特尔上述计划涵盖芯片供应链每个环节，包括研发、制造和封装。
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