芯片|【芯观点】8英寸转6英寸或成新趋势，设备国产化有望借此东风赵翼|半导体|电源管理|it芯片

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集微网消息，上世纪80年代， 6英寸晶圆的横空出世，代表了半导体产业正式迈向成熟商业化，而后在长达近10年的时间里， 6英寸作为晶圆制造最高规格，被争相追逐。
时至今日，已很少有人能回想起属于6英寸的那段光辉岁月，即使在芯片荒让退场在即的8英寸容光焕发的现在，也很少有人注意到， “年近不惑”的6英寸产线，也正在默默发挥其余热，甚至大有枯木逢春之势。
某半导体资深业内人士对笔者表示，在8英寸供不应求持续之下，不少低端芯片产品已转投6英寸产线，并且，在8英寸设备获取困难、价格被炒至天价等因素的推动下，不少6英寸产线的新建计划，已在进行当中。
8英寸“火烧”至6英寸芯片厂产线腾挪只为求产能
纵观此次缺芯潮， 6英寸的存在感很低，盖因为8英寸锋芒过盛，大厂们仍然对“新贵”12英寸趋之若鹜，更为重要的是，整体产业对6英寸的甩卖已持续了几十年， 6英寸很快将被淘汰仍然是人们的惯性思维。
市调机构IC Insights在其2019年发布的报告中写道， 2009年-2018年，全球共关闭了42座150mm晶圆厂，占所有关闭的晶圆厂数量（97座）的43.3% 。集微咨询研究总监赵翼也对笔者表示，即使是目前拥有最多6英寸产线的中国大陆，近几年也并未见有新的6英寸产线的建设计划。

2009年-2018年全球关闭的各尺寸晶圆厂数量；图源：IC Insights
然而，脱开惯性思维，仔细阅读为数不多的6英寸相关消息，却信息量满满。比如，在2020年下半年，就有消息传出，由于8英寸产能满载，不少原先在8英寸产线上生产的芯片，都转投6英寸产线。但随后电源管理IC等转向12英寸的传闻又转移了人们的视线，毕竟6英寸远不如12英寸“性感” 。
再比如，内存厂旺宏甩卖其用于生产利基型逻辑IC的6英寸产线，意外受到业内瞩目，传闻中的买家包括东京电子以及中国大陆厂商等，最终以25.2亿元新台币被大步踏进电动车产业的鸿海拿下，其表示，计划未来该工厂主要产品除SiC功率器件以外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等。
时序到了今年上半年， 6英寸与“供不应求”越来越常共同出现，台媒报道透露，部分6英寸厂接单到手软，主要原因是国际IDM将产能腾挪至车用芯片，将利基型产品转单至二三线厂商，笔者曾在《国际IDM吃不下的MOSFET订单中国大陆拿下？》中向业内证实了转单现象的存在。
最新的消息是，瑞萨日本山口6英寸厂出售计划再次喊停，笔者从参与竞标的厂商处获悉，疑似参与竞标的三井住友也表示，瑞萨已撤回投案，山口厂有很大的可能性将被全线收购后原地运营，这种方案将让瑞萨省去拆包费，也侧面表明，这个1985年即投产的“爷爷级”产线，正意外受到追逐。
以上种种均表明， 6英寸“火了” ，而且正走在越来越火的趋势上，而8英寸产能供不应求，是促使6英寸重新炙手可热的最大原因所在。上述业内资深人士对笔者表示，在8英寸持续供不应求、而转向12英寸的成本过高，促使部分利基型IC产品厂商，将如低端MOSFET器件转向6英寸生产。
12英寸“升舱”难 6英寸高性价比优势尽显
正如上文中所提，在8英寸产能供不应求的这几年，业内一度将希望寄托在8英寸产品转向12英寸上，毕竟，更细的线宽以及更高的切割效率，仍然是推动产业前进的动力，但目前来看，这种尝试收效不佳。
笔者曾在《【芯观点】中芯深圳扩产背后：电源管理IC转12英寸疑云再起》中从代工厂处了解到， 8英寸产品向12英寸的转换的过程中需要更换设备，设备的差异会造成工艺模型不同，需要重新设计验证，这个过程可能需要半年到一年的时间，例如电源管理IC甚至需要2-3年时间。
时间成本以外，建设一条12英寸的产线至今为止仍非易事，即使是对于台积电等头部代工厂以及TI等国际IDM来说，对12英寸产能的建设往往也牵涉到庞大的资本投入、漫长的建厂周期，在目前国际形势以及原材料供应风险陡增的情形下，大厂们对建设12英寸厂仍然是慎之又慎。