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【锚思科技讯】今天联发科低调发布了天玑1300 SoC 。 这是一款面向中端安卓机型的芯片解决方案 。
天玑1300采用台积电6nm工艺制造 ， 8核心CPU设计 ， 包含一个Cortex A78超大核3GHz；3个Cortex A78大核2.6GHz以及4个Cortex A55能效核心Cortex A55 ， 速度最高2GHz 。 GPU为9核Arm Mali-G77 MC9.
天玑1300支持168Hz显示屏 ， 最大支持2520×1080分辨率 。 可搭配16GB LPDDR4X内存 ， 支持UFS 3.1存储 。 Wi-Fi 6 。
ISP方面 ， 支持最高2亿像素摄像头 ， 可以拍摄多人肖像模式视频和4K HDR视频 ， 支持硬件加速的AV1解码 ， 以实现更快的4K流媒体播放 。
【联发科|联发科天玑1300发布 台积电6nm工艺 目标骁龙778G】联发科还没有分享哪些设备将首先推出天玑1300 ， 从目前曝光信息来看一加Nord 2T将会采用这款芯片 。 天玑1300的性能应该与高通最强大的7系列芯片骁龙778G相当 。
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