阿斯麦尔|接二连三的消息,让ASML有点“扛不住了”?( 二 )


再一个 , 根据彭博社1月19日的消息 , 阿斯麦尔计划在今年招聘数千名员工 , 目前阿斯麦尔的全球员工总数有31500人 , 阿斯麦尔计划在年底之前将员工总数增加到35000人 。 随着阿斯麦尔全球大招聘的逐渐展开 , 未必就不能用人数优势弥补产能不足 , 未必就扛不住如今这三个坏消息的轮番冲击 。

最后 , 阿斯麦尔去年经济营收上涨
要想渡过这三个坏消息 , 其实最重要的就是钱 , 就是资金 , 只要有充足的资金 , 相信阿斯阿米尔一定会早日走上正轨的 , 那么 , 阿斯麦尔有足够的资金吗?其实也有 , 1月19日 , 阿斯麦尔公开了自己去年的财报 。
根据阿斯麦尔的财报可知 , 阿斯麦尔在去年的总营收为186.11亿欧元 , 远远高于2020年的139.79亿欧元;在利润方面 , 去年阿斯麦尔获得了98.09亿欧元 , 同样也高于2020年的67.98亿欧元 。 在阿斯麦尔营收利润双增长的情况下 , 阿斯麦尔有这样深厚的资金基础 , 未必就扛不住这三个坏消息的冲击 。

虽然阿斯麦尔能扛得住 , 但是并不代表对阿斯麦尔自身就不会有冲击 。 去年12月份 , 阿斯麦尔公开表示 , 新一代 , Na值为0.55的更加先进的新型EUV光刻机有望在2023年实现量产 。
那么 , 随着阿斯麦尔这台全新的EUV光刻机落地 , 未来是否有希望能减轻这三个坏消息对阿斯麦尔的负面影响呢?

新一代EUV光刻机能否减轻阿斯麦尔的负面影响?首先 , 芯片先进封装工艺的发展
其实 , 恐怕很难 , 今年3月2日 , 英特尔、台积电、高通等等全球十大知名企业成立了UCle联盟 , 也就是小芯片联盟 , 确立统一的Chiplet互联标准 , 发展先进封装 。 另外 , 在同一天 , 英国AI芯片创企Graphcore推出了一款IPU产品Bow , 这枚IPU芯片采用的是台积电的3D封装工艺 , 在完全不改变软件和芯片内核的情况下 , 不仅将运算速度提升了40% , 更是降低了16%的功耗 。
从这些新闻中 , 我们不难看出 , 如今全球在先进封装工艺方面取得了不少的突破和成绩 , 在未来 , EUV光刻机的舞台无疑会越来越小 , 如此 , 纵然是新一代EUV光刻机 , 恐怕也很难减轻阿斯麦尔如今的负面影响 。

其次 , 我国EUV核心技术取得突破
在EUV光刻机领域 , 阿斯麦尔的竞争压力也是越来越大 , 就拿我国来说吧 , 就在去年6月28日当天 , 我国除了提供技术研发和测试支撑能力的先进光源技术研发和测试平台正式转入试运行 。
而且还在6月28日当天上午 , 我国中科科仪控股有限公司研发的直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置正式投入使用 。 这些都是EUV光刻机的核心技术 , 我国取得这样的突破 , 未来未必就不能实现EUV光刻机的国产化 , 在阿斯麦尔EUV光刻机领域有这样强劲竞争对手的当下 , 阿斯麦尔想要通过新一代EUV光刻机洗清自己身上的负面灰尘 , 恐怕还真没有这么容易 。

总结【阿斯麦尔|接二连三的消息,让ASML有点“扛不住了”?】坏消息接二连三 , 阿斯麦尔屡遭冲击 , 就目前而言 , 阿斯麦尔想要抗住冲击 , 问题不大 , 但是 , 在未来的日子里 , 要是阿斯麦尔不尽快解决这些坏消息 , 不尽快走出坏消息的泥潭 , 恐怕未来 , 阿斯麦尔的发展之路会不怎么好走 。