天玑9000|发哥对飚高通：要推天玑9000加强版！但意义似乎不大高通骁龙|芯片|台积电|it芯片

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都知道高通即将在第二季度，发布自己的骁龙8 Gen1 Plus芯片，说白了就是将原来的骁龙8 Gen1的代工厂从三星换成了台积电，当然制程也从三星的4nm变成了台积电的4nm ，由于台积电4nm的性能和能耗都要强于三星4nm ，所以台积电打造的骁龙8 Plus芯片，理论上也能在芯片频率上跑得更高，这样性能自然也就变强，同时功耗和发热也会降低。
【天玑9000|发哥对飚高通：要推天玑9000加强版！但意义似乎不大】
从目前的信息来看，国内多个手机厂商都会在高通推出骁龙8 Plus之后给与支持，摩托罗拉几乎已经锁定了骁龙8 Plus的首发，而小米也有极大可能在小米12 Ultra上采用这颗芯片。不过现在不仅高通要推出骁龙8 Plus芯片，联发科也很可能要推出天玑9000的强化版芯片，来对抗高通的攻势。
天玑9000作为目前联发科最强的移动旗舰芯片，基本上和高通骁龙8 Gen1在性能上平分秋色， CPU整体性能会比骁龙8更强一些，但GPU部分则要逊色一些。当然由于骁龙8 Gen1的发热和功耗较高，在很多手机上无法发挥出全部的性能，所以天玑9000反而不会在游戏等应用中显得落后，同时功耗和发热还有一定的优势。

不过高通既然也要改用台积电4nm的工艺，那么联发科自然也会警惕，毕竟骁龙8 Gen1功耗和发热的问题，有可能在采用台积电4nm工艺后获得缓解。所以联发科如果要推出一个性能更强的天玑9000加强版，也在情理之中。据悉现在联发科的这颗天玑9000加强版已经开启了测试，其他部分变化不大，主要是将X2大核的频率进一步提升来拉高整体性能。
从规格而言，天玑9000采用台积电4nm制程，使用的是新一代ARM v9架构， CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）以及4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz）， 8MB L3缓存+6MB SLC 。而这次天玑9000加强版，就是把X2大核的频率从3.05GHz提升到3.2GHz 。

目前骁龙8 Plus芯片据说还是因为设计问题，所以功耗会相对较高，哪怕采用台积电4nm后也没有太多改善的空间，之前传闻高通也会将频率降低来解决功耗。如果是这样的话，那么天玑9000加强版如果能提升X2大核的频率，那么CPU的性能大概率还是要强于骁龙8 Plus的，至少在跑分上是这样。不过据说其他部分天玑9000的变化基本没有， GPU的核心和频率似乎也没有改变。
对于用户而言，我们觉得高通推出骁龙8 Plus还情有可原，因为三星4nm工艺之前良率太低，加上工艺本身相比台积电还是要落后一些，要解决产能、功耗和发热的问题，高通的确是有必要重新找台积电发布这样一款芯片。但是联发科不同，本身联发科的天玑9000就是台积电4nm工艺打造，现在仅仅是为了强化性能增加频率，就要推一颗单独的新芯片，这似乎没有太大意义。因为现在手机旗舰芯片的性能都是过剩的，规格高点低点，对于用户的体验来说基本不构成任何影响。

当然由于只是提升X2大核的频率，这对于联发科和台积电来说，都是很简单的事情，也不需要重新设计芯片，甚至直接从目前天玑9000的芯片中，选一些体制好的超频就行了。我们认为这还是联发科的一个营销的噱头，毕竟在高端手机上，大家似乎还是更看重高通一些，联发科能通过新的芯片找一下存在感，引起大家的关注，这可能并不是什么坏事。只是对于手机用户来说，是不是加强版，或者性能是不是真提升了那么点，的确没有什么意义。