芯片|台积电代工也不行?高通新芯片传来消息,华为或将成为最大赢家!

芯片|台积电代工也不行?高通新芯片传来消息,华为或将成为最大赢家!

文章图片

芯片|台积电代工也不行?高通新芯片传来消息,华为或将成为最大赢家!

文章图片

芯片|台积电代工也不行?高通新芯片传来消息,华为或将成为最大赢家!

文章图片

芯片|台积电代工也不行?高通新芯片传来消息,华为或将成为最大赢家!

随着全球芯片市场的快速发展 , 芯片制造技术的发展速度也越来越快 。 从7nm到5nm、4nm , 先进制程工艺下的产品好像开了外挂一样 , 几乎每年都会出现迭代 。
但是 , 伴随着摩尔定的逐渐失效 , 各大晶圆代工厂在先进制程工艺的良率上 , 也都出现了“翻车”的情况 。 比如 , 三星为高通代工的骁龙888系列芯片 , 由于耗电量和发热的问题 , 被某博主评测为是一款“翻车”的产品 。

为了压住这颗功耗、发热量异常的芯片 , 小米甚至还为其专门设计了冰封散热背夹 。
在手机主板散热升级之后的情况下 , 用户玩游戏还得用外部散热器 , 芯片的发热情况可想而知 。 并且 , 与普通的电脑芯片一样 , 手机处理器如果温度过高 , 也会出现处理器降频的情况 。

如此一来 , 先进制程工艺下所换来的芯片性能提升 , 就又由于发热量、降频的问题给还了回去 。 高通也意识到了这个问题 , 所以 , 在骁龙8 Gen1 Plus系列的芯片上 , 高通更换了为自己代工芯片的企业 , 制造商由原来的三星换到了台积电 。
台积电代工也不行?高通新款芯片传来消息然而 , 这一次就连台积电这次也不行 , 引援产业链内部人士的爆料:高通新款芯片骁龙8 Gen 1 Plus在现阶段的内部测试中 , 仍出现了功耗异常的情况 , 其耗电量如同“飙车” 。

耗电量异常就说明CPU在“漏电” , 而漏电正是导致芯片功耗异常、发热的主要原因 。 所以说 , 在新款骁龙芯片更换为台积电代工之后 , 仍出现了芯片异常等问题 。
此前 , 为骁龙8 Gen1芯片代工的三星 , 也似乎默认了现有5nm制程工艺的产线 , 尚有优化空间、代工量产的芯片良率较差的问题 。
台积电则更为直接 , 为了满足5nm芯片生产的需要 , 决定将原本规划生产3nm芯片的产能腾出 , 用来生产现阶段的5nm制程芯片 。 并且 , 还对外公布了晶圆堆叠技术(3D Wafer-on-Wafer) , 通过芯片叠加的方式来提升芯片性能、降低功耗 。

如此来看 , 高通新款芯片的发热、耗电量异常等问题 , 就是由于目前芯片代工技术的发展 , 还未达到完全成熟阶段所导致 。 虽然 , 4nm芯片现阶段已经能够进行量产 , 但是 , 在良率和产能上 , 仍需要经过一段时间的积累 , 才能够达到大规模商用的情况 。
而台积电、三星在先进代工领域的“翻车” , 却很有可能会让华为成为最大赢家!
首先 , 华为已经明确表态 , 将通过芯片叠加、多核设计等技术 , 用面积换性能等方式来提升产品的竞争力 。 在外部芯片代工技术发展不及预期的情况下 , 华为通过新设计、新工艺来生产芯片 , 说不定还更够走出一条独特的芯片路线 。
【芯片|台积电代工也不行?高通新芯片传来消息,华为或将成为最大赢家!】
其次 , 先进制程工艺下的芯片性能提升变缓 , 也给予了华为更多的时间进行追赶 。 在国内现有14nm制程工艺的基础上 , 就可以通过芯片叠加、多核设计等方式 , 进一步拉近其芯片产品与国际一流产品的性能差距 。
最后 , 台积电作为全球规模最大的晶圆代工企业 , 目前 , 其芯片代工技术已经是业内最为先进的一家公司 。 如果 , 台积电都在通过芯片叠加、用面积换性能的技术来生产芯片 , 就足以证实先进制程工艺 , 并非是推动芯片性能增长的唯一出路 。

同时 , 这也能够从侧面证实 , 华为通过面积换性能的路线是正确的 , 只待相关的产业和技术成熟 , 就能够通过DUV光刻机 , 生产出性能更强的手机芯片 。
写在最后综上所述 , 全球顶尖的晶圆代工企业 , 也解决不了芯片随着制程工艺的发展 , 出现的发热、功耗异常等问题 。 所以 , 随着芯片制程的不断推进 , 它们也开始尝试用新方法、新工艺等 , 来提升芯片产品的性能 。 不再只关注于用性能更先进的EUV光刻机、提高晶体管密度来提升芯片性能的方法 。