巨头|跨界巨头们，请不要轻易自称「自研芯片」视频|乌克兰|华人|网红|抖音平

2022年春节假期刚结束，小米12 Pro搭载的自研电源芯片澎湃P1就因自研真实性被质疑登上热搜。从澎湃S1到澎湃C1再到澎湃P1，小米每次发布自研芯片都会遭遇大量质疑。
在互联网、手机、汽车、家电巨头纷纷宣布进军芯片行业的热潮中，关于什么是自研芯片的讨论越来越多。即便是被美国打压前在国内芯片行业一支独秀的海思半导体，多年前也被质疑使用Arm架构的麒麟芯片是否属于自研芯片。
对于自研芯片，业界并没有严格的定义。雷峰网请教了芯片行业全产业链的从业人士，学者、投资人，发现有两种截然不同的观点。一种观点认为全流程自研才能叫做自研芯片，另一种观点则认为只要是根据自己需求定义的芯片就可以称为自研芯片。当然，更为主流的观点是介于这两种观点之间。
不止是对于自研芯片的定义有着截然不同的看法，对于跨界造芯成功的概率，有人认为“九死一生”，也有人认为成功的概率非常高，谁的判断更加合理？
借着寻找什么是自研芯片答案的机会，阿里、腾讯、百度、小米、OPPO、vivo跨界自研芯片成败的概率以及真相也浮出水面。
自研芯片的三种「定义」
对于自研芯片的定义，有人坚持认为，全流程的自研才叫自研芯片。相反的观点则认为，只要根据自己的需求定义芯片，有创新性，就可以叫做自研。
大部分业内人士的观点介于两者之间，他们认为，判断自研芯片的关键是有自己的团队，并且完成部分自研，特别是前端自研，就可以称为自研芯片。
三种观点，哪种更可取？

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芯片全球分工，图片来源：SIA
强如英特尔也不能实现的全产业链自研
“全流程、全链条自主研发的芯片才能叫自研芯片。”上海某高校的一位老师如此定义自研芯片。对于这种定义，有芯片行业者部分认同，但更多的人表达了反对的声音。
有十多年芯片行业IP和EDA领域从业经验的杨晔说：“即便像英特尔这样的IDM，也有部分IP、制造原料、生产外包需要依赖外部供应商，一家公司甚至一个国家如今要实现芯片的全产业链100%自研，几乎不可能。”
芯片的产业链很长，大致可分为上游的芯片设计，中游的芯片制造，下游的芯片封测。无论是上游、中游还是下游，又可以细分为众多环节。比如芯片设计环节，还有上游的IP和EDA，而芯片设计还分为前端和后端，涉及大量的流程和技术。

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芯片设计流程，图片来源：eInfochips
曾经，日本半导体产业凭借着全流程、全链条的自主盛极一时，但随着摩尔定律的出现以及半导体产业的全球化分工，日本半导体在2000年后雪崩式滑坡，全球半导体行业的IDM公司也越来越少。
深聪智能董事长周伟达认为，“如今，芯片从设计到生产的每个环节都要自己掌握，我认为这不现实。芯片行业还是应该相互协作，推出有竞争力的产品。”
既然全产业链自研难以实现，芯片行业又有全球分工，仅仅是定义芯片是否也可以叫做自研芯片？
没有自研硬件的腾讯，能叫自研吗？
“自研芯片的核心在于根据自己的需求定义。”杨晔认为，“芯片到底由谁来设计制造并不重要，重要的是根据自己或客户的需求定义出产品，并且把从系统需求分解到芯片需求、从芯片设计到芯片生产的流程打通。”
一位通信芯片行业的从业者有类似的看法，他认为，自研芯片的关键在于创新功能。也就是说，即便一家公司购买的是第三方IP，但能够打造出别人没有的芯片功能，或者有更低功耗或更强算力，都可以视为自研芯片。
如果按照这样的判断标准，腾讯在去年发布的三款芯片紫霄（针对AI计算）、沧海（用于视频处理）、玄灵（面向高性能网络）则可以称为自研芯片。多位业内人士告诉雷峰网，腾讯的紫霄AI芯片的硬件设计是由其投资的一家AI芯片公司设计（知识产权属于腾讯），腾讯内部的团队主要负责软件和工具链层面的工作。
与腾讯类似的做法在业内并不少见，比如冲上热搜的澎拜P1芯片，有独立的电源芯片公司行业从业者向雷峰网透露，他们的团队和小米的团队融合在一起。还有，vivo和三星联合设计手机SoC芯片。
联合设计芯片会涉及到知识产权的问题，直接购买半导体IP就是一种更为简便的方式。小米、vivo、OPPO去年都相继发布了自研ISP芯片，用于增强其手机的影像功能，实现差异化。不过有人质疑，小米和vivo的ISP采用的是第三方IP，并非自研。