供电更强PCIe4.0正式来临:华硕四款Z590主板曝光解读

据之前得到的消息 , Intel会在接下来几天的CES 2021期间发布代号为Rocket Lake-S的第十一代酷睿台式机处理器 , 并且同时发布的还有与之配套的500系列芯片组主板 。 虽然有传言称其处理器要到今年三月份才会正式开售 , 但搭载500系列芯片组的主板的似乎要先一步上市 。
从目前已知的消息来看 , 第十一代酷睿台式机处理器和500系列主板依旧使用LGA1200接口和插槽 , 可搭配第十一代酷睿台式机处理器 , 并向下兼容第十代酷睿处理器 。 新主板将正式加入PCIe 4.0的支持 , 处理器和芯片组使用了更宽的 8通道DMI 3.0总线 , 这使得PCH和处理器的通信带宽翻番 , 达到了64Gbps 。 另外 , 第十一代酷睿的PCIe通道数增加到了28条 , 加入了CPU直出的M.2 NVMe通道 。
随着发布时间的临近 , 多款Z590主板已经在网络上曝光 。 知名爆料者 @harukaze5719和外媒VideoCardz分别曝光了华硕旗下的ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL、ROG MAXIMUS XIII HERO和ASUS PRIME Z590-A、ASUS TUF Z590-PLUS四块Z590主板 , 我们一下来提前看看它们和之前的Z490有哪些区别呢?
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ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL(M13EC)显然是标准版ROG MAXIMUS XIII EXTREME的加强版 , 关系和目前Z490平台上ROG MAXIMUS XII EXTREME与ROG MAXIMUS XII EXTREME GUNDAM的类似 。
ROG M13EC采用E-ATX板型 , 搭载了一块和ROG M12E高达版类似的预装分体水冷模块 , 同时也是目前ROG高端主板序列中唯一一款非定制产品线中的白色主题的主板 。 从该水冷模块上的“火”字我们可以看出 , 这个水冷模块依旧是EK定制 , 拥有OLED显示屏和ARGB灯效 , 整体的档次和实用性都非常高 。
由于有着巨型装甲 , 目前还不知道这款主板的具体供电规格 , 但可以看到其采用双8PIN的主板供电接口 , 有消息称其可能会采用24组供电设计 , 如果属实的话 , 那么相对目前的Z490主板来说又是一个较大的提升 。
内存方面则配备了4个DIMM插槽 , 按照之前泄漏的Z590规格来看 , 应该能够支持更高频率的内存 。 而DIMM.2插槽似乎也有了新版本 。 在DIMM.2插槽旁边 , 依旧是用于超频和微调主板设置的开关 , 同样也拥有电压测量点按钮 , 对于发烧超频玩家来说配备齐全 。
扩展插槽包括2个PCIe4.0×16和一个PCIe4.0×4插槽 , 两个M.2插槽在散热装甲下方 , 目前还不支持其是基于PCIe4.0还是3.0 , 根据猜测应该是一个基于处理器的PCIe4.0和一个基于PCH的PCIe3.0 。
另外 , 根据曝光的照片 , 我们可以看到主板依旧搭载了6个SATA接口 , 但SATA接口旁拥有2个前置USB3.0和2个前置USB3.2的扩展接口 , 展性更好 。
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ROG MAXIMUS XIII HERO相对于ROG MAXIMUS XIII EXTREME来说更适合高端主流玩家 。 从正视图来看其应该带有WiFi6无线网卡 。 主板的散热装甲和M12H类似 , VRM散热装甲上的图案改动相对较大 , RGB灯覆盖了更多的散热区域 。
虽然供电区域被巨大的散热片所覆盖 , 无法看到具体的供电规格 , 但主板的供电接口已经从M12H的8+4PIN升级到了8+8PIN , 显然加强了供电规格 , 以更好的应对第是一代酷睿的高功耗 。
扩展插槽数量相对于M12H来说 , 精简了2个PCIe 1×插槽 , M.2插槽的散热片面积更大 。 三条全长的PCIe插槽分别对应×16、×8和×4 , 前两条带有强化装甲和强化卡口 , 应该支持PCIe4.0 。
同时 , 该主板也搭载了2个前置USB3.0扩展接口 。
另外 , ROG MAXIMUS XIII HERO和ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL都采用了全包覆的音频的区设计 , 而据路边社消息 , 它们将配备新一代Realtek ALC4080声卡 , 音频体验更好 。