日前 ， 业内人士透露 ， 目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到瓶颈 。 这有可能导致两家专业晶圆代工巨头量产3nm芯片的时间被推迟 。
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此消息一出 ， 瞬间引起业内热议 。 不过 ， 在笔者看来 ， 技术实力强悍且经验丰富的台积电和三星 ， 能够顺利攻克瓶颈 ， 按计划量产3nm芯片 。
对于台积电 ， 笔者信心更足 ， 毕竟台积电可是中国乃至全球晶圆代工领域的一哥 。
中国最强芯片巨头来自中国宝岛台湾的台积电是全球第一家专业晶圆代工厂 ， 数十年来的资历和技术积累 ， 令该公司掌握着现阶段全球最先进的晶圆代工技术 。
而且 ， 在先进工艺芯片的量产进度上 ， 台积电也遥遥领先于三星等竞争者 。 例如在7nm和5nm时代 ， 台积电都是全球范围内首先实现量产的代工厂 。
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得益于此 ， 台积电在先进工艺量产初期就能拿下大量巨额订单 。 以5nm时代为例 ， 该公司刚刚宣布量产 ， 业界就传出华为和苹果垄断初期5nm产能的消息 。 市面上的麒麟9000和苹果A14仿生芯片均出自台积电之手 。
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而没抢上的高通 ， 只能退而求其次选择找三星代工 。 但由于三星工艺成熟度不够 ， 导致骁龙888的功耗表现远不及麒麟9000和A14 。
一年花掉1098亿之所以台积电能够稳居专业晶圆代工领域世界第一 ， 除了与技术、渠道方面的积累有关 ， 也离不开台积电的积极研发 。
在技术研发上 ， 台积电向来走一步看十步 。 目前能够掌握的是5nm工艺 ， 可台积电已经研发出3nm工艺 ， 在2nm工艺上也有所进展 。
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更值得注意的是 ， 台积电已经展开对1nm工艺的研究 ， 并且 ， 该公司还先下手为强 ， 四处筹集流动资金下单ASML的EUV光刻机 。
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据台媒报道 ， 台积电在2020年的资本开支达到170亿美元 ， 折合人民币约1098亿元 ， 创下历史新高 。
2022年量产3nm得益于大量的研发投入 ， 台积电已经对3nm芯片的量产有了计划 。 抛开近日台积电遇到瓶颈的消息不谈 ， 按照此前媒体报道中台积电的原计划 ， 该公司将会在2022年将3nm工艺投入量产 。
正因如此 ， 业界也预计 ， 台积电在2021年资本开支将进一步创新高 ， 可能会达到200亿美元 。
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当然 ， 庞大的资本支出 ， 也会台积电带来巨额的收益；同时 ， 也能够巩固台积电在全球晶圆代工领域的霸主地位 。
你认为 ， 台积电能否顺利攻克3nm工艺瓶颈 ， 按计划实现量产呢？
【中国最强芯片巨头，一年花1098亿，2022年量产3nm芯片】文/谛林 审核/子扬 校正/知秋

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