封测|芯片封装或成半导体行业下一个竞技场！半导体|台积电|竞技场|封测|封

事实上，除了国际大厂之外，国内的几家头部封测厂的产能也基本处于满载状态。
就芯片的设计、制造、封测这三个环节来说，封测这一环节是我国唯一能够与国际企业全面竞争的产业，根据TrendForce最新的数据显示，全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

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就目前半导体发展现状来看，芯片前段的制程技术发展十分迅猛，而后段的封测技术却没有实现同等程度的发展，由于封装制程的资本投入和回报不成正比，先进的封装技术依然没有达到预期。这也导致了一个事实，目前只有一些大的厂商才有实力去做先进的封装技术。
日前，台积电透露，公司正在使用一种命名为SoIC的3D堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面的封装。通过这种技术，可以将多种不同类型的芯片堆叠并连接到同一个封装中，从而使得整个芯片组更小，功能更强大，而且功耗更低。此外，台积电上个月公布的财报中显示，公司预计包括先进封装和测试在内的后端服务收入将在未来几年内以略高于公司平均水平的速度增长。
【 封测|芯片封装或成半导体行业下一个竞技场！】台积电入局封装无疑是加剧了封装产业的竞争，不少业内人士纷纷感叹道，台积电不讲武德，一旦台积电生产出来的芯片自己封测，对于整个芯片封测行业而言，将会是一次大洗牌，国内的三大芯片封测企业，自然也就迎来了大挑战，显然，芯片封装或成半导体发展的下一个竞技场。