华为|中芯突破7nm制程，却不能供货华为，问题出在哪儿？芯片|半导体|it芯片

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中芯突破7nm制程随着科技的发展和智能终端产品的不断升级，半导体芯片的作用被无限放大，尤其是近两年， “芯荒”危机席卷全球，就连发明半导体的美国也不例外。
不过危机中往往孕育着机遇，在全球缺芯的大环境下，欲求自主的国产半导体产业迎来了大步前进的良机。
为了缓解芯片供应问题，紧盯着我国高科技企业的老美，一度放宽了“出口管制” ，中芯借此机会迅速与ASML达成了12亿美元的光刻设备进口协议。
在有了充足的DUV光刻设备之后，中芯开启了7nm芯片的风险试产。要知道，全球范围内，除了中芯之外，只有台积电和三星有这样的实力，就连美国的英特尔也只是停留在10nm制程的水平。
台积电此前已经证明过，使用DUV光刻机的多重曝光技术量产7nm芯片是可行的，另外中芯自己的Finfet技术已经升级到了第二代，鉴于这样的情况，外界一致认为，中芯突破7nm制程已是板上钉钉。
却不能供货华为伴随着中芯制造水平的快速崛起，困扰华为两年之久的芯片供应的问题就可以解决了吗？
中芯最大的股东是大唐控股、第二股东是鑫芯投资，全是国内机构，是100%纯国产企业，没有美企什么事儿。
然而事实是，即便现阶段的中芯突破了7nm制程，可却依然不能供货华为！
那么问题出在哪儿呢？
我国半导体产业之所以会被西方“卡脖子” ，并不是我们技术不达标，而是我们的设备跟不上，包括中芯国际在内，几乎全球所有的芯片代工企业都在使用美国的制造设备与配件。
因此，在讨论我们何时能实现芯片自主之前，必须要考虑，我们的制造设备有没有摆脱依赖。
高端芯片制造产线上，除了光刻机之外，还要用到上百种其他设备。以我国目前16%左右的自给率，我们还有七八十种设备处于依赖进口的状态。比如CVD/PVD设备、涂胶显影设备、扩散、薄膜沉积等等。
也就是说，在这些设备实现国产替代化之前，我们依然处于随时都会被“卡脖子”的局面。庆幸的是，国产半导体产业并不偏科，国外的设备国内都有，只是不如人家的好看、好用而已。
或许很多人会说，为什么不直接替换呢？
芯片制造是重资产行业， “一代芯片、一代设备”是业内的共识，晶圆厂商们使用海外设备已形成产业链的配套循环，贸然拿国产设备来替代，风险太大。而且，东拼西凑只会适得其反，不到万不得已，没有谁会愿意退而求其次。
写在最后【华为|中芯突破7nm制程，却不能供货华为，问题出在哪儿？】不过，在美国的封锁之下，国产晶圆厂商们想从海外进口设备的难度越来越大了。在这样的情况下，已经没有挑选的余地，所有的国产设备“能用即用” ，哪怕试错，也总比“饿死”好。
另外，在国家对半导体产业的大力扶持、大力号召下，国产科技企业们已开始倾向于实现内需循环的团结合作。
半导体设备的国产替代化已在加速推进，相信用不了多久，我们就能彻底摆脱依赖，到那时候，不止中芯，任一家国产企业都将能供货华为！