芯片|拜登亲自压阵督战，芯片大战再度升级半导体|华为|白宫|it芯片|重器

文章图片

文/周远
北京时间今天凌晨（美东时间4月12日下午），白宫主持召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。名义上是协调美国的芯片供应短缺问题，实际上是再度升级美国的芯片大战，其剑指何方和战略意图是不言而喻的。

（资料图片：美国白宫。来源：新华社）
全球芯片紧缺的根源在美国
当前美国和全球的半导体芯片行业山雨欲来，危机四伏，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链发生严重混乱，美国通用等一众汽车公司因芯片供应紧缺而被迫暂时关闭了一些生产线或临时紧急减产，全球众多智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商陷入了芯片供应紧缺恐慌，有分析认为全球半导体芯片市场将持续波动，相关产品的价格有可能上涨。
表面上看，美国通用等一批公司是因为疫情暴发、销量不足而使得芯片订货不足造成的，实际众所周知，全球芯片的普遍短缺和整个供应链的混乱乃至破裂的问题，主要是美国以政治力量强行改变市场和经济规律，无端打压华为等中国高科技公司，加剧美国科技战，企图实行半导体芯片断供乃至产业脱钩造成的。由于美国严厉制裁和连带制裁，导致包括中国、韩国等国在内的一些芯片成产商无法继续进行正常的产业合作。
白宫芯片峰会透出三大信息
白宫的半导体芯片峰会至少有三点值得密切关注：
其一是拜登总统亲自出席峰会。这不仅表明了美国政府对半导体芯片的极度重视，也意味着拜登总统在亲自部署指挥美国的半导体芯片强化战略和国际竞争大战，拜登政府试图促使美国牢牢占据全球半导体芯片领域的制高点，卡住全球芯片高端产业链的“命门” ，保持并强化美国的国际竞争特别是对华科技竞争的优势；
其二是美国总统国家安全事务助理沙利文主持了白宫芯片峰会。出席会议的还有美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯和商务部长吉娜·雷蒙多，可见规格很高。这意味着美国政府已将本属科技领域和产业供应链的技术问题越来越政治化和政府化，将半导体芯片领域的竞争上升到了国家安全的最高层级，企图通过打政治牌和安全牌来进一步强化美国的半导体芯片竞争战略，确保美国政府对美国半导体芯片领域的全面操控和核心掌控。
（图片说明：美国总统拜登。来源：新华社）
其三是19家与半导体芯片行业、产业和技术有关的企业巨头掌门人参加了峰会。与会公司包括Alfabet公司及其子公司谷歌、美国电话电报公司、康明斯、戴尔、福特、通用、全球晶圆、惠普、英特尔、美敦力、微米、诺斯罗普格鲁曼、恩智浦、帕卡、活塞总成、三星、天水科技、斯泰兰蒂斯和台积电。其中既有美国的顶级半导体芯片等高科技公司、军工企业和智能汽车制造商，也有荷兰、韩国等国及中国台湾地区的半导体芯片产业的核心公司。这意味着拜登政府正在动用其强大的行政手段，进行全方位的行业拉拢合围和战略战术布局对表，试图形成全美乃至全球的半导体芯片战略联盟。
白宫芯片峰会的背后
白宫此次半导体芯片峰会是美国谋划已久的。这既是特朗普时期美国经贸战、科技战的延续，又是拜登上任以来加剧科技竞争大战的进一步升级。对华奉行极端主义的特朗普在经贸战之后不久就开始了对华科技战，之后赤裸裸地煽动鼓吹对华科技脱钩，而半导体芯片领域是美国对华施压、打压和围堵封锁的重中之重。但特朗普不过是单干和蛮干，他没有能耐将这么多的美国和世界的高科技企业的巨头们召集到一起密商密谋，而老谋深算的拜登则把它们聚集到了一起，并将其与美国的重建战略深度捆绑在一起，赋予了其特殊含意。
二战和冷战时期，原子弹、氢弹和洲际弹道导弹被认为是世界大国竞争博弈乃至决斗的战略武器，而全球进入新一轮工业革命、科技革命和经济全球化时代以来，信息通信技术（ICT）等高科技日益成为了大国的竞争博弈的主战场。国际上将此称为全球的“科技军备竞赛” 。
如果说人工智能、物联网、5G6G、大数据、云计算、量子计算、量子通信、生物医药、生命科学、生物识别技术、无服务器计算、虚拟现实和增强现实等都是现代高科技的重大竞争领域和前沿高科技的话，越来越小型化、尖端化的芯片则既是核心高科技的尖端之尖端、又是确保其它各种先进科技与产品激活灵动的核心之核心、灵魂之灵魂。核武器有核武器的研发制造难度，而小小的的芯片技术则更为复杂，在某种程度上讲更为艰难。