【小米科技|小米11Ultra拆机,看看6千元的小米,做工用料有多扎实】
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小米11Ultra作为小米数字系列中最贵的机型 , 在不计成本的情况下 , 从参数上看配置基本已经堆满 , 那么他是怎么把这些硬件塞进手机里的 , 是不是有偷工减料 , 是不是有硬件上的取舍呢?
首先拆开背板 , 第一眼看到的就是凸在外面的三摄 , 其中机身内最厚的硬件就是这颗GN2主摄 , 拆下主板可以看到中层上有一个大坑 , GN2就坐在这里 , 由于大底且又是一颗8P镜头 , 即便几乎贯穿整个机身给它留位置 , 也没能放下 , 这也是为什么小米11Ultra , 镜头模组会凸起那么多的原因 。 其余两颗摄像头还好 , 大但不厚 。
主摄厚一点也有好处 , 潜望式长焦可以直接落在主板上 , 虽然占据主板正面空间 , 但背面空间还是可以利用上的 , 不过右半边主板依然采用双层叠板设计 , 其中Soc置于背面 , 与封装的内存芯片直接贴在VC均热板上 。
散热结构 , Soc上层是内存芯片 , 内存直接接触新型导热材料(这个材料类似冰封背夹上那个东西) , 然后是一层铜箔 , 铜箔上涂硅脂 , 直接贴在VC均热板上 , 均热板上层还有一层大面积覆盖的石墨 , 最后传导到屏幕 , 而向后传导基本是靠多层石墨 。
整体散热堆得很到位 , 确实也有一定效果 , 但接近50度的成绩说明 , 依然无法压制住高负载下的骁龙888 。
其它细节上 , 小米11Ultra顶部用了一颗定制的1014扬声器 , 外观长得就不一样 , 而且尺寸更大 , 定制这个小金属疙瘩目的就是为了后壳不震手 。
底部用的是1216P超线性扬声器 , 其中这个“P”就是升级了振幅 , 升级为0.8mm , 标准的1216振幅是0.65mm , 相比之下带P的要更厚一点 。
线性马达目测与小米9Pro上那颗差不多 , 理论MIUI12.5自然触感是第一梯队的 , 但目前自然触感体验比较好的是小米10Pro上那颗条形线性马达 。
总结一波 , 小米11Ultra用料堆确实挺扎实 , 不仅没偷工减料 , 相反像扬声器、线性马达反而做的更大 , 唯一取舍就是没控制住镜头的凸起以及重量 , 还有就是散热用料很足 , 但效果确实不理想 , 目前能控制住骁龙888发热的方法 , 似乎只有锁核降频 , 或者外挂一个冰封背夹 , 单靠堆散热根本压不住!
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