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锐龙5000系列处理器怎么样锐龙5000系列跑分性能评测
AMD刚刚正式揭晓了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，华丽的规格、性能果然没有让我们失望。
这是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架构，也是锐龙1000、锐龙2000、锐龙3000系列之后的第三代新处理器，而为了和锐龙APU命名序列保持一致，同时便于消费者识别， AMD这次在CPU上跳过了锐龙4000系列，直接进入锐龙5000系列。
不出意外的话，明年初的CES 2021大展上，我们将见到同样基于Zen 3架构的锐龙5000U/H APU ，面向轻薄本和游戏本。
回顾历史， 2017年诞生的Zen架构实现了AMD处理器历史上最大的飞跃，相比于此前的推土机架构IPC(每时钟周期指令数)性能提升了不可思议的52％(可粗略理解为同频性能变化) ，再加上后续优化版的Zen+ ，基本奠定了AMD处理器多年的基础格局。
Zen/Zen+采用GlobalFoundries 14/12nm工艺制造，基本架构模块是CCX(CPU Core Complex) ，每个模块4个物理核心，并支持SMT同步多线程，也就是8个逻辑核心，并支持全新的动态加速算法，同时每个CCX集成8MB三级缓存。
Zen 2一方面将制造工艺升级为台积电7nm ，另一方面继续变革底层设计，带来了15％ IPC提升，而最高加速频率也从4.35GHz来到了4.7GHz 。
它继续沿用4核心的CCX模块化设计，而每个CCX的三级缓存容量翻番为16MB ，同时引入全新的chiplet小芯片设计，可轻松扩展更多核心，主流桌面来到最多16核心，发烧级桌面和数据中心则高达64核心。
那么接下来， Zen 3要做什么呢？
首先， Zen 3架构继续搭配台积电7nm工艺，这方面完全没有任何变化，所以任何规格、性能的提升，纯粹都是架构本身的贡献，而没有工艺的红利，这对于架构设计无疑是极大的挑战。
为此， Zen 3重新调整了CCX与核心布局、缓存体系，再一次显著提升了IPC ，而加速频率也得以继续提升。
当然，高频率不是Zen 3的首要任务，更多的精力放在了提升能效方面。
具体来说， Zen 3架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程) ，三级缓存容量也翻番为32MB ，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接，并显著降低内存延迟。
同时，每个CCD小芯片仍是8核心，而内部包含的CCX模块从两个变为一个， CCX、CCD基本是同样的含义了。
某种程度上，你可以简单地将Zen 3 CCX模块理解成Zen 2中两个CCX模块合并而来的产物，当然实际情况要比这复杂得多，涉及到连接速度、带宽、延迟等各方面的调整与优化。这方面的细节会在后续公布……
AMD宣称，在同样的4GHz固定频率、8核心配置下，综合25个应用负载测试结果， Zen 3架构的IPC相比于Zen 2提升了至少19％！
如此累积下来， Zen 3架构的同频性能相比于当年的推土机，已经翻了一番还要多！对比初代Zen架构也提升了大约37％。
而且刚才我们也说了，这一次19％的提升，与制造工艺没有任何关系，完全来自架构本身的优化，其中前端单元、载入/存储单元的改进贡献最大，然后是执行引擎、缓存预取单元、微操缓存单元、分支预测单元。
可以说， Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的，也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。
锐龙5000系列仍然延续小芯片设计，包含一两个CCX(CCD) Die、一个IO Die ，而后者完全没有变，继续12nm工艺、16条PCIe 4.0、双通道DDR4-3200内存，都和上代完全相同。

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